自動調芯、光計測、LD光源、LDピグテイル製作のプレサイスゲージ

NEW！ シリコンフォトニクス光部品実装装置 PGAL-3000シリーズ

◎概要
シリコンフォトニク光部品実装装置、PGAL-3000シリーズはシリコンフォトニクスチップと接続して使用されるファイバー、ファイバーアレイ（FA）、SOA等の光部品の間を調芯、実装する装置です。
基板上のシリコンフォトニクスチップは自動6軸（X,Y,Z,θx,θy,θz）のセンターステージ部へセットされます。SiPチップの位置は上方カメラにより計測され、ステージにより位置調整されます。
◎特徴
1）単芯ファイバ-、FA、SOAとSiPチップの実装に対応できます。
2）各光部品の面合わせはレーザ角度・位置センサーにより非接触で行います。
3）面合わせの角度精度は±0.05°以内、位置精度は±0.1μm以内です。
4）突き当て面合わせも可能です。
5） PZTを使用した高精度高速調芯ができます。
6）プログラムはユーザーにより改造可能です。

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NEW！ 光束角度分布解析装置 LADA100

	PC操作画面
縦置きタイプ	横置きタイプ

  センサー、ファイバーの交換だけでUV～可視～赤外～THz領域まで各種光源からの光束の角度分布を測定します。
  測定角度は極座標回転走査方式によりレンズレスでダイレクトに測定します。
  測定半径は28～60cmと大きく、精密な測定が可能です。
  測定波長域は検出部のセンサー交換によりUV から遠赤外まであらゆる波長の測定に対応できます。また使用するセンサーの面積が大きいため測定強度のダイナミックレンジは1：100,000以上が可能です。
  振子走査の半径は約60CM と大きく、モードノイズや光源サイズによる影響を受けない高精度なデータ取得を実現します。また、F/θレンズを使用しないため図形歪みもありません。
  ビーム測定部は光学暗箱に収納されており測定中に光ビームが外部に漏れることはありません。また、暗箱内はハイパワーの光にさらされますが暗箱内は耐熱塗装された光吸収構造を設けており、光散乱を抑えると共に廃熱を行ないます。
価格    基本構成500万円～

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セルフ-センタリングワッシャ 新製品開発中

ネジ締結の常識を覆す新技術！
例えば、センタリングワッシャを使うと、ネジを締めるだけで自動的にセンター出しされます！
位置決め構造がなくても高精度、部材の加工費用を50％削減できます！
部品交換の作業時間を70％短縮できます！ネジや部材の落下事故を防げます！

◎ワッシャの自己調心機能により、ネジ締結と同時に自己調芯位置決めされます
◎位置決め作業やガイドピン、ガイド構造を省略できます
◎必要な加工は基台側のメネジ加工と部材側の貫通穴（普通公差）加工のみ
◎ワッシャと皿ネジを仮止め後、部材をセットし、ネジを締めれば締結完了です
◎皿ネジを1/4～1/2回転するだけで瞬時に部材の締結、リリースができます
◎部材リリース時にワッシャとネジは基台側に残り、交換作業時間は1/3で済みます
◎締結、交換時に部材を両手で扱えるので作業が簡単、安全、安心
◎ネジ、ワッシャが表面に出っ張らないのでスマート、安全
◎ワッシャは再利用でき、皿ネジは市販品を使うためエコノミーです
◎ワッシャは高精度切削加工品ですが安価です。（＠500円より）

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仮止め状態の外観応用例(小パネル)

青色LDファイバ高出力LD光源0.5~4W　PLS-1000S

PLS-1000Sは、中心波長450nm高出力青色LDファイバモジュールと電源・駆動回路を組合せたレーザ光源です。
電源オン後直ちにレーザ光を出力します。
出力発光パワーはボリューム調整（1回転または10回転）により、ゼロ付近から最大出力まで連続可変できます。
レーザーは空冷、安定したパワーを出力します。
0.5W～4Wの間でご指定頂ければ、出力をカスタマイズ致します。

価格：お問い合わせくださいカタログはこちら→

低価格1.2W青色LDピグテイルモジュール

3Ｗタイプ在庫あります、お問い合わせください。

波長450nmの半導体レーザとマルチモードファイバを結合したピグテイルモジュールです。
半導体レーザから出射されたビームを非球面レンズでファイバに集光し、出射端のFC/PCコネクタより最大約1.2Wの光を出力します。
モジュール筐体には銅製の放熱ホルダが取り付けられていますので、ペルチェや水冷を行うことなく空冷でモジュールを動作させることが可能です。
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