| 製品名 | 特徴・用途 | カタログ |
| 導波路デバイス自動調芯装置 PGAL-1005  |
「PGAL-1」を応用し、従来非常に複雑かつ面倒だったアレイ方向調芯を瞬時に行う装置です。導波路、スプリッタ、光スイッチデバイス等の高速実装に最適な装置です。 |  |
自動調芯ユニット PGAL-1006 |
「PGAL-1」による超高速調芯ユニットです。アルゴリズムの最適化により、LDの集光点と光ファイバ間の調芯を、粗調芯から高精度調芯までわずか10秒〜20秒で完了します。 光部品の検査、製造装置への組込にも対応します。 |
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| 手動調芯ユニット PGAL-1007  |
「PGAL-1」と手動ステージを組合せた手動調芯型の高速調芯ユニットです。柔軟な装置構成やカスタマイズが可能ですので、各種光デバイスの研究開発用途に最適です。 | |
マイクロチップ・マニピュレータ |
少量ロット生産をサポ−トする小型低コストのマイクロチップアセンブリシステムです。不定型な異形チップの小型モジュールへの搭載等に対応します。 ・PCサイズのマニピュレータは、究極の剛性を有し、石定盤や除振台無しで安定動作するため、作業机１台分のスペースで、ダイボンディングが可能になります。 ・ダイボンディングの繰り返し精度1μmが可能です。 ・チップサイズ□100μm〜□2mmに対応します。 ・マニピュレータ上の動作範囲φ150mmの中で、チップ供給及びダイボンディングが可能です。 ・金錫融着、銀ペイ融着、ハンダ融着、UV接着等をサポートします。 ・LDチップ、PDチップ、レンズ、フィルター、等の搭載・組付を1μm精度で行います。 ・吸着コレットではなく、ハンドでデバイスを搭載する為、高倍率の顕微鏡画像で搭載状況を確認する事ができます。 ・ハンドやピンでデバイスを把持したまま融着・接着を行いますので、熱膨張、収縮、硬化収縮による影響を限りなく抑えることができます。 |
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| レーザモジュール高速調芯溶接装置 PGAL-1004  |
「PGAL-1」高速調芯と高精度YAGレーザ溶接ユニットを組合せた、量産対応の高速･高精度光モジュール実装装置です。 | |
| TOSA/ROSA自動実装装置 PGAL-1004-02  |
TOSA/ROSA/BOSA/CANパッケージモジュール/バタフライモジュール/レセプタクルモジュールの調芯、溶接を自動で行う装置です。 「PGAL-1」により、光強度プロファイルをもとにファイバ、レンズ、受発光デバイスの3部品の高速、高精度調芯を可能にしています。 |
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| 放電融着光部品実装システム PGAL-1011  |
マイクロオプティクス実装コンソーシアム（MOJC）のファイバコリメータ実装プロジェクトにより提唱された低コストファイバコリメータ実装技術をベースに、当社独自のアイディアを付加し、より低コスト化と高信頼性を実現した光部品実装システムです。 | |
| ファイバコリメータ放電融着装置 PGAL-1011-05  |
アーク放電の熱により軟化させた低融点ガラスレンズの端面に、石英ファイバを接触させてファイバーとレンズを融着させる新しい方式を採用したファイバコリメータ融着装置です。 | |
| YAGレーザ出射観察光学系 LI100  |
専用設計の光学系で、ガイド光と溶接光が同一焦点となるように設計されています。 観察光学系を同一光軸上に配置し、照射面をCCDカメラにより直接観察できるようになっています。 |
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同時多点照射高精度YAGレーザ溶接光学系 LI100-01 |
新規開発の光学系採用により、2ビームYAGレーザの同時打ち込みを実現した光学系です。 | |
