産学連携・補助金事業関連NEWS 現在以下の開発事業を推進中です。

2010年8月〜　 「超精密レーザ接合固定装置の開発と実用化」 浜松市オプトロニクスクラスター創成事業化研究開発費補助金 2009年9月〜 「有機太陽電池用界面電界・寿命評価装置」 科学技術振興機構（JST） ※東京工業大学様との共同開発です。

↓オススメ製品　〜多チャンネル直流電源〜

新年あけましておめでとうございます。

TOPICS

特注LD/LED/SLD光源の製作承ります

弊社では、調芯装置で培ったノウハウを活かし、ご指定のレーザダイオードやLEDを特注で光源装置化することが可能です。 一品モノの実験用光源から装置組込用の専用光源まで、フレキシブルに対応いたしますので、是非お気軽にご相談ください。

NEWS

2012年01月12日　即納在庫品・セール商品コーナーを設けました 2012年01月01日　新年あけましておめでとうございます 2011年09月23日　InterOpto 2011に出展します 2011年07月25日　展示会情報を更新しました 2011年06月21日　韓国OLED EXPO 2011に出展いたしました

過去の履歴はこちらです

●注目の製品

新製品情報

光実装受託サービス事業開始

プレサイスゲージでは光部品の調芯、実装、検査装置を製造、販売して参りましたが、この技術と経験を生かして、光部品の実装受託サービスを開始致しました。 数個の試作から、試作量産、数万個以上の本格生産までお客様のご要求に合わせて光部品・光モジュールを組立実装致します。低コスト化が急速に進んでいる光部品市場ですが、プレサイスゲージはお客様の要求仕様に合わせて、デバイス構造の設計、部材の選定、部材加工を含む低コスト実装、検査ソリューションをご提供致します。 詳細はこちらをご参照ください→

セルマニピュレータ　CM1000 （更新2011年09月23日）

シャーレ内の溶液の底や細胞収納ピットの溶液の底に付着した細胞（単体）をMEMSプローブにより傷つける事無く剥離して、ピコピペットにより指定容器に移動します。既存の倒立顕微鏡上にセットするだけで機能します。 詳細はこちらをご参照ください→ MEMSプローブについて→ 当製品のお問合せは弊社東京支店までお願いします⇒お問合せ

超小型放電融着型ファイバコリメータ （更新2010年04月26日）

コリメートレンズとファイバを放電融着によりダイレクトに接続したファイバコリメータです。 ●接着剤を使用しないためハイパワー結合が可能、しかも高い長期信頼性 ●コリメートレンズ、ファイバともに融着面にARコートが不要 ●1個からの少量生産に対応可能 詳細はこちらをご参照ください→

ソフトウェア受託開発業務始めました

この度弊社は、計測・検査・製造用アプリケーションの多様なニーズにお応えする為、ソフトウェアの受託開発業務を始めました。 　弊社は、高精度位置決め装置、微小部品実装装置、有機デバイス発光効率測定装置、FFP,NFP測定装置等の開発・製作・販売実績が有り、高度なソフトウエア開発技術を保有しております。 　貴社の御要望に合わせて位置決め装置、実装装置、光計測装置、科学分析装置等のシステムソフト設計・製作・デバッグをお請け致します。 ソフトウェア開発のお問合せは弊社東京支店までお願いします⇒お問合せ

ファイバ結合RGB LED光源 LDS1008 （2010年3月）

LDS1008は、1本の出力ファイバで、赤、緑、青のLED光を単独または同時に出力できるRGB LED光源です。 ファイバ結合された高出力RGB LEDと電源・駆動回路の組合せにより、調整不要で電源オン後直ちにファイバ端よりLED光を出力します。 赤、緑、青のLED光を単独で出力するだけでなく、三色の出力バランスを調整することにより、白、紫、黄色、シアン、オレンジ、ピンク等、多彩な色を出力することができます。 ＜特徴＞ ●高い光出力：R：1mW、G：0.5mW、B：1mW (参考値です) ●多彩な色生成：RGB出力バランスを調整することにより任意の色を生成 ●取り扱いやすいファイバ出力型：500μmコア POF ●干渉ノイズやスペックルが生じません ●小型軽量：てのひらサイズ、ファイバ・本体・ACアダプタ一体型、低価格・短納期 ●オプションコリメートレンズによりスポット照明・照射可能

マイクロチップステーション （2009年9月）

多様化する産業用多品種少量ダイ・ボンディングが増えています。本システムは、このようなの少量ロット生産をサポートする小型・低コストのマイクロチップセンブリシステムです。 従来のダイ・ボンダは定型チップをアセンブリしますが、異型チップの小型モジュールへの搭載等には対応が難しい場合があります。 本システムは高剛性フレームに低荷重マニピュレータヘッドを搭載しており、1μm以内の繰り返し精度で100μm〜2mmの各種チップを自在な位置へ搭載・融着します。 本システムは、以下のタイプをラインアップしています。 ・Type1：組み立て装置（金錫融着・銀ペースト融着・UV接着） ・Type2：調芯装置（アクティブ調芯・組み立て） ・Type3：画像計測装置（X軸-Y軸-Z軸） 当製品のお問合せは弊社東京支店までお願いします⇒お問合せ

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展示会情報

展示会名称： InterOpto 2011 会場：パシフィコ横浜 　　　　　展示ホールC,D 　　（ブースNo.：I-35） 会期： 2011年09月28日（水）〜30日（金） 展示製品： ・自動調芯ユニット ・LD光源/LED光源 ・光モジュールの 　試作・製作 他 多数のご来場有難うございました。

更新2012年1月12日