VI1002シリーズマイクロチップマニピュレータLDS1004P-GALシリーズYAG用光学系LDピグテイルのカスタム製作有機EL評価装置LDS1007写真
更新2010年2月4日

●お知らせ 過去の履歴はこちらです
光実装受託サービス事業開始(更新2010年2月4日)
プレサイスゲージでは光部品の調芯、実装、検査装置を製造、販売して参りましたが、この技術と経験を生かして、光部品の実装受託サービスを開始致しました。
数個の試作から、試作量産、数万個以上の本格生産までお客様のご要求に合わせて光部品・光モジュールを組立実装致します。低コスト化が急速に進んでいる光部品市場ですが、プレサイスゲージはお客様の要求仕様に合わせて、デバイス構造の設計、部材の選定、部材加工を含む低コスト実装、検査ソリューションをご提供致します


詳細はこちらをご参照ください→光実装受託サービス

デスクトップ型レーザのファイバピグテール出力化(更新2009年11月03日)
ご好評いただいております、LDピグテールのカスタム製作ですが、このたびレーザダイオードだけでなく、デスクトップ型の空間出力DPSSレーザなども、ファイバ出力化するサービスを始めました。
●製作例
・レーザ機種:532nmDPSSレーザ(出力パワー56mW、M2<1.1、ビームウェスト径:0.32mm)
・ファイバ機種:450nm-600nm帯SMファイバ(460HP、MFD=3.5μm、NA=0.13)
・ファイバ端出力パワー:23.5mW(結合効率42%)
詳細はこちらをご参照ください→ピグテイルLDのカスタム製作

価格納期等の詳細はお問い合わせください→お問合せ
波長780nm帯、850nm帯ファイバ結合LED光源をリリースしました(更新2009年10月09日)
ご好評いただいております、簡易型ファイバ結合LED光源:LDS1007シリーズに、このたび赤外域の780nm帯、850nm帯をラインアップに加えました。以下の特性です。
・ピーク波長:780nm±20nm以内、850nm±20nm以内
・ファイバ端出力パワー:
780nm帯:1mW以上(コア径600μmファイバ出力時)、0.1mW以上(コア径200μmファイバ出力時)
850nm帯:10mW以上(コア径600μmファイバ出力時)、1mW以上(コア径200μmファイバ出力時)
・詳細はこちらをご参照ください→LDS1007詳細説明

価格納期等の詳細はお問い合わせください→お問合せ
NFP計測装置とFFP計測装置を合体しました(更新2009年09月01日)
ご好評いただいておりますリアルタイムFFP計測装置:FFP1005と簡易型NFP計測装置:NFP1006を合体しました。
ファイバやLD、LEDなどのFFPとNFPを本装置1台で並列計測することができます。
・計測波長範囲:400nm〜1100nm
・FFP計測分解能:0.036°
・NFP計測分解能:0.34μm(×20倍対物レンズ使用時)

価格納期等の詳細はお問い合わせください→お問合せ
波長365nm帯および385nm帯ファイバ結合LED光源をリリースしました(更新2009年05月25日)
ご好評いただいております、簡易型ファイバ結合LED光源:LDS1007シリーズに、このたびUV域の365nm帯および385nm帯をラインアップに加えました。以下の特性です。
・波長:365nm帯、385nm帯
・ファイバ端出力パワー:5mW以上(コア径600μmファイバ出力時)、500μW以上(コア径200μmファイバ出力時)
・詳細はこちらをご参照ください→LDS1007詳細説明

価格納期等の詳細はお問い合わせください→お問合せ

●新製品のご案内 更新2009年09月14日
2009年9月 マイクロチップステーション
マイクロレビューステーション外観写真
多様化する産業用多品種少量ダイ・ボンディングが増えています。本システムは、このようなの少量ロット生産をサポートする小型・低コストのマイクロチップセンブリシステムです。
従来のダイ・ボンダは定型チップをアセンブリしますが、異型チップの小型モジュールへの搭載等には対応が難しい場合があります。
本システムは高剛性フレームに低荷重マニピュレータヘッドを搭載しており、1μm以内の繰り返し精度で100μm〜2mmの各種チップを自在な位置へ搭載・融着します。
本システムは、以下のタイプをラインアップしています。
・Type1:組み立て装置(金錫融着・銀ペースト融着・UV接着)
・Type2:調芯装置(アクティブ調芯・組み立て)
・Type3:画像計測装置(X軸-Y軸-Z軸)

お問合せは弊社東京支店までお願いします⇒お問合せ
2009年7月 卓上型発光素子LED検査装置 NFP1007
NFP1007画面表示例
NFP1007外観写真

NFP1007は専用設計された同軸光学系を採用することにより、LEDなど発光素子の発光形状・スペクトル・パワーを瞬時に同時計測するシステムです。
システムは小型軽量に設計されておりますので、机上に設置して簡単に計測を行うことができます。
計測波長域350nm〜1000nmをカバーしておりますので、可視LEDをはじめ、UV-LED、近赤外LEDなどを計測することができます。
またオプションとして、I-L-V計測機能も準備しています。

標準セット一式\2,800,000という低価格を実現しました。
I-L-V計測機能オプションは\400,000です。
2009年2月 ファイバ結合型高出力青色LD光源 LDS1005BL
LDS1005BL外観写真
LDS1005BLは、高出力青色LDピグテイルモジュールと電源・駆動回路を組合せたレーザ光源です。
調整不要で、電源オン後直ちにレーザ光を出力します。
波長は405nm帯(150mW以上)、445nm帯(300mW以上)を準備しています。
駆動回路は温度制御およびAPCまたはACC機能を内蔵していますので、高出力でありながら長時間安定した出力が得られます。
外部トリガによりパルス点灯可能なストロボモードも装備されています。

●展示会のご案内
更新2010年2月4日
展示会名称:2010年春季 第57回 応用物理学関係連合講演会
会期:2010年3月17日(水)〜20日(土)
会場:東海大学(神奈川県平塚市北金目1117)
出展製品:LD光源、LED光源、その他
展示会名称:レーザーEXPO 2010
会期:2010年4月21日(水)〜23日(金)
会場:パシフィコ横浜
出展製品:LD光源、LED光源、その他
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