VI1002シリーズマイクロチップマニピュレータLDS1004P-GALシリーズYAG用光学系LDピグテイルのカスタム製作有機EL評価装置LDS1007写真
更新2010年6月24日

●お知らせ 過去の履歴はこちらです
光実装受託サービス事業開始(更新2010年2月4日)
プレサイスゲージでは光部品の調芯、実装、検査装置を製造、販売して参りましたが、この技術と経験を生かして、光部品の実装受託サービスを開始致しました。
数個の試作から、試作量産、数万個以上の本格生産までお客様のご要求に合わせて光部品・光モジュールを組立実装致します。低コスト化が急速に進んでいる光部品市場ですが、プレサイスゲージはお客様の要求仕様に合わせて、デバイス構造の設計、部材の選定、部材加工を含む低コスト実装、検査ソリューションをご提供致します


詳細はこちらをご参照ください→光実装受託サービス

コリメータレンズ出力型小型軽量安定化レーザ光源:LDS1003Cをリリースしました(更新2010年04月26日)
LDS1003C写真
ご好評いただいております、小型軽量SMファイバ出力LD安定化光源:LDS1003シリーズに、このたびSMファイバの代わりにコリメータレンズ出力タイプをご用意しました。調整可能なコリメータレンズ出力ですので、用途に合せて平行ビーム、任意位置での集光ビームを得られます
レーザヘッド部は小型軽量な親指サイズです。

・調整可能なコリメータビーム出力:平行ビーム、集光ビーム
・ビーム平行度:±0.5°以内
・集光ビーム径:±0.5mm以内
・光出力:5mW(クラス3R相当)
・波長選択: 406、445、473、488、635、658、785、808、830、850、904、980、1060nm
・高い安定性:APC機能により±1%の安定度(一定温度下)
・小型軽量:親指サイズのレーザヘッド・本体・ACアダプタ一体型

詳細はこちらをご参照ください→LDS1003Cカタログ
超小型放電融着型ファイバコリメータをリリースしました(更新2010年04月26日)
ファイバコリメータ写真 コリメートレンズとファイバを放電融着によりダイレクトに接続したファイバコリメータです。

●接着剤を使用しないためハイパワー結合が可能、しかも高い長期信頼性
●コリメートレンズ、ファイバともに融着面にARコートが不要
●1個からの少量生産に対応可能


詳細はこちらをご参照ください→ファイバコリメータカタログ

●新製品のご案内 更新2010年06月11日
2010年6月 AFMレビューステーション
AFMレビューステーション写真
●究極の剛性:除振機構無しで2000倍の顕微鏡実画像が外部振動の影響を殆ど受けない
●画像処理による欠陥位置認識座標に、小型AFMヘッドをフィードして計測 
●AFMヘッド内蔵のX-Y-Zステージは、フルクローズド制御によりリニアに駆動
●1μm精度の画像計測と、1nm精度のAFM計測を両立
●AFMによる最大□110μmの計測画像を精度良く張り合わせる事により、SEM相当の広域計測が可能

価格、構成等詳細はお問合せください。
カタログはこちらをご覧ください→AFMレビューステーションカタログPDF

2010年3月 ファイバ結合RGB LED光源 LDS1008
LDS1008外観写真
LDS1008は、1本の出力ファイバで、赤、緑、青のLED光を単独または同時に出力できるRGB LED光源です。
ファイバ結合された高出力RGB LEDと電源・駆動回路の組合せにより、調整不要で電源オン後直ちにファイバ端よりLED光を出力します。
赤、緑、青のLED光を単独で出力するだけでなく、三色の出力バランスを調整することにより、白、紫、黄色、シアン、オレンジ、ピンク等、多彩な色を出力することができます。


<特徴>
●高い光出力:R:1mW、G:0.5mW、B:1mW (参考値です)
●多彩な色生成:RGB出力バランスを調整することにより任意の色を生成
●取り扱いやすいファイバ出力型:500μmコア POF
●干渉ノイズやスペックルが生じません
●小型軽量:てのひらサイズ、ファイバ・本体・ACアダプタ一体型、低価格・短納期
●オプションコリメートレンズによりスポット照明・照射可能


2009年9月 マイクロチップステーション
マイクロレビューステーション外観写真
多様化する産業用多品種少量ダイ・ボンディングが増えています。本システムは、このようなの少量ロット生産をサポートする小型・低コストのマイクロチップセンブリシステムです。
従来のダイ・ボンダは定型チップをアセンブリしますが、異型チップの小型モジュールへの搭載等には対応が難しい場合があります。
本システムは高剛性フレームに低荷重マニピュレータヘッドを搭載しており、1μm以内の繰り返し精度で100μm〜2mmの各種チップを自在な位置へ搭載・融着します。
本システムは、以下のタイプをラインアップしています。
・Type1:組み立て装置(金錫融着・銀ペースト融着・UV接着)
・Type2:調芯装置(アクティブ調芯・組み立て)
・Type3:画像計測装置(X軸-Y軸-Z軸)

お問合せは弊社東京支店までお願いします⇒お問合せ
2009年7月 卓上型発光素子LED検査装置 NFP1007
NFP1007画面表示例
NFP1007外観写真

NFP1007は専用設計された同軸光学系を採用することにより、LEDなど発光素子の発光形状・スペクトル・パワーを瞬時に同時計測するシステムです。
システムは小型軽量に設計されておりますので、机上に設置して簡単に計測を行うことができます。
計測波長域350nm〜1000nmをカバーしておりますので、可視LEDをはじめ、UV-LED、近赤外LEDなどを計測することができます。
またオプションとして、I-L-V計測機能も準備しています。

標準セット一式\2,800,000という低価格を実現しました。
I-L-V計測機能オプションは\400,000です。

●展示会のご案内
更新2010年04月26日
展示会名称:光源&レーザー展2010
会期:2010年11月10日(水)〜12日(金)
会場:都立産業貿易センター 浜松町館
弊社ブース番号:後日お知らせします
出展製品:LD光源、LED光源、その他
→English
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