産学連携・補助金事業関連NEWS 現在以下の開発事業を推進中です。

現在推進中の事業はございません。

↓オススメ製品　 ソース・メジャー機能付多チャンネル直流電源

青色ＬＤピグテイルモジュール　在庫あります。

TOPICS

溶接用レーザ照射光学系 LSpot-100シリーズ

レーザ照射光学系LSpot-100シリーズ　　　　　　　　Lspot-200　溶接例 　　（観察カメラ・アダプタオプション付）

LSpot-100シリーズは、レーザ溶接用の小型レーザ照射光学系です。オプションの観察カメラとアダプターを使用することにより、レーザ照射光学系の焦点位置を画像に取り込み観察カメラでモニタ可能になります。最大４台のカメラを１台のPCで同時モニタ可能です。 LSpot-200は、1ポートで同時2点、2ポートで4点、3ポートで6点という多点スポット溶接を行うため、溶接固定時の回転、引張ズレが減少し、溶接精度が改善されます。 　　 1点照射タイプ 　　　LSpot-100カタログはこちら→ 　　 2点同時照射タイプ LSpot-200カタログはこちら→

NEWS

2016年08月05日　レーザ照射光学系 LSpot-100シリーズを販売開始いたしました。 2015年04月17日　レーザ実験用の暗室ブース 「レーザ暗箱　Laser mini-labs PGML-101」 　　　　　　　　　　　を販売開始いたしました 2014年09月25日　低価格1.2W青色LDピグテイルモジュール　販売開始しました 2014年03月25日　展示会情報を更新しました 2013年12月23日　青色LDファイバ高出力LD光源　販売開始しました

過去の履歴はこちらです

新製品情報

低価格1.2W青色LDピグテイルモジュール (更新2014年09月25日）

波長450nmの半導体レーザとマルチモードファイバを結合したピグテイルモジュールです。 半導体レーザから出射されたビームを非球面レンズでファイバに集光し、出射端のFC/PCコネクタより最大約1.2Wの光を出力します。 モジュール筐体には銅製の放熱ホルダが取り付けられていますので、ペルチェや水冷を行うことなく空冷でモジュールを動作させることが可能です。 　　　　　　　　　低価格1.2W青色LDピグテイルモジュール紹介ページ

コアピッチ測定装置　PGCP-1201 （更新2014年09月01日）

コアピッチ測定装置 PGCP-1201は小型で簡便な操作と高分解能を実現させたファイバーアレイ検査用のコアピッチ測定装置です。 コア位置の計測は、ファイバ端から光を入射し、コアをCCDカメラで画像解析することにより行われます。 測定可能なファイバーアレイはコアピッチ 127μmおよび250μm、芯線数4-64芯です。 コアピッチ測定長は標準構成で最大15mm（オプションで伸長可）、分解能は0.005μmです。 Y軸（厚さ方向）の測定範囲は最大±50μm、分解能は0.05μmです。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　PGCP-1201紹介ページ

レーザ暗箱 PGML-101 （更新2015年04月17日）

レーザ暗箱PGML-101は、レーザー実験に最適な完全遮光、密閉、耐熱仕様の暗室ブースです。ブースの扉を閉じればレーザー光は一切外部に漏れませんので、周囲の人に危険を及ぼしたり、屋内構造物や器具類に焼損を与えることがありません。 研究室内などにおけるハイパワーレーザの実験もレーザ暗箱で実施すれば安心です。レーザ暗箱はオプション追加でクリーンルーム、恒温暗室としても御使用いただけます 標準価格：６０万円 　　レーザ暗箱のカタログはこちら→

ファイバ結合RGB LED光源 LDS1008 （2010年3月）

LDS1008は、1本の出力ファイバで、赤、緑、青のLED光を単独または同時に出力できるRGB LED光源です。 ファイバ結合された高出力RGB LEDと電源・駆動回路の組合せにより、調整不要で電源オン後直ちにファイバ端よりLED光を出力します。 赤、緑、青のLED光を単独で出力するだけでなく、三色の出力バランスを調整することにより、白、紫、黄色、シアン、オレンジ、ピンク等、多彩な色を出力することができます。 ＜特徴＞ ●高い光出力：R：5mW、G：1.5mW、B：5mW (参考値です) ●多彩な色生成：RGB出力バランスを調整することにより任意の色を生成 ●取り扱いやすいファイバ出力型、ファイバコア径選択可能 ●干渉ノイズやスペックルが生じません ●小型軽量：てのひらサイズ、ファイバ・本体・ACアダプタ一体型、低価格・短納期 ●オプションコリメートレンズによりスポット照明・照射可能

マイクロチップステーション （2009年9月）

多様化する産業用多品種少量ダイ・ボンディングが増えています。本システムは、このようなの少量ロット生産をサポートする小型・低コストのマイクロチップセンブリシステムです。 従来のダイ・ボンダは定型チップをアセンブリしますが、異型チップの小型モジュールへの搭載等には対応が難しい場合があります。 本システムは高剛性フレームに低荷重マニピュレータヘッドを搭載しており、1μm以内の繰り返し精度で100μm〜2mmの各種チップを自在な位置へ搭載・融着します。 本システムは、以下のタイプをラインアップしています。 ・Type1：組み立て装置（金錫融着・銀ペースト融着・UV接着） ・Type2：調芯装置（アクティブ調芯・組み立て） ・Type3：画像計測装置（X軸-Y軸-Z軸）

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展示会名称： OPIE 2015　内 レーザーEXPO 会場：パシフィコ横浜 　 　 　　C,Dホール 　　　　　小間番号 J-7 会期： 2015年04月22日（水）〜24日（金） 展示製品（予定）： ・光軸調芯装置 ・レーザーミニラボ 他 多数のご来場有難うございました。

更新2016年8月5日