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特徴・用途 |
カタログ |
マイクロチップ・マニピュレータ
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少量ロット生産をサポ−トする小型低コストのマイクロチップアセンブリシステムです。不定型な異形チップの小型モジュールへの搭載等に対応します。
・PCサイズのマニピュレータは、究極の剛性を有し、石定盤や除振台無しで安定動作するため、作業机1台分のスペースで、ダイボンディングが可能になります。
・ダイボンディングの繰り返し精度1μmが可能です。
・チップサイズ□100μm〜□2mmに対応します。
・マニピュレータ上の動作範囲φ150mmの中で、チップ供給及びダイボンディングが可能です。
・金錫融着、銀ペイ融着、ハンダ融着、UV接着等をサポートします。
・LDチップ、PDチップ、レンズ、フィルター、等の搭載・組付を1μm精度で行います。
・吸着コレットではなく、ハンドでデバイスを搭載する為、高倍率の顕微鏡画像で搭載状況を確認する事ができます。
・ハンドやピンでデバイスを把持したまま融着・接着を行いますので、熱膨張、収縮、硬化収縮による影響を限りなく抑えることができます。 |
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ウェハレベル光素子測定システム
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LED・VCSEL・OLED等発光素子や、Si・InGaAs・Geフォトダーイオード等受光素子の電気特性・光学特性をウエハレベルで検査解析するシステムです。 システムは、セミオートプローバシステム・高機能NFP光学系またはレーザ照射光学系・各種電気光学測定器・制御測定解析用統合ソフトウェアで構成されます。 セミオートプローバシステムには、半導体製造・検査装置分野で卓越した性能を誇るドイツ・ズースマイクロテック社製システムを採用しています。。
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ウェハ厚さ測定装置
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表面と裏面の反射信号の間隔からウェハーの厚さを測定します。測定時間は1ポイント約30msです。原理上材質の屈折率補正が必要です。梨地面の測定についてはご相談下さい。 |
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レビューステーション
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300mmφウェハの顕微鏡観察を目的としたレビューステーションです。ウェハステージと顕微鏡光学系、レビューステーション欠陥観察ソフトは標準システムをベースに各種対応致します。
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